发布时间：2026-01-16

1月13日，中小企业知识产权产业化专题会暨高校重点产业专利技术对接交流会（集成电路领域）在上海科技管理干部学院顺利召开。本次会议由市知识产权服务中心联合上海市高校科技发展中心，共同遴选上海交通大学、上海华东师范大学的优秀科研团队，以及金融机构和约40家企业和代理机构等，共同探讨集成电路领域知识产权的产业化应用。

会上，来自上海交通大学的陈召团队向与会企业介绍了高纯石英砂及硅烷联产新技术的产业化，以前沿技术赋能半导体材料制造提速；上海华东师范大学的齐瑞娟团队分享了一款类脑智能材料制备和器件研究，以二维半导体材料提升芯片使用寿命，强调了其在实际应用中的实用性和适用性。

在企业交流环节，上海艾为电子技术股份有限公司的侯晓纯围绕音频功放技术的知识产权管理与保护展开分享，从企业专利布局、专利管理及AI工具应用等维度，全面介绍了企业的知识产权管理架构。上海壁仞科技股份有限公司的钱卉则聚焦人工智能芯片的硬件架构及其计算平台，详细阐述了其BR100芯片与最新智能芯片的技术算法架构。

为更好实现产学研用金服各方紧密协同，加速专利产业化政策落地，紫光展锐(上海)科技股份有限公司的宋桂芬也向大家介绍了上海国家级集成电路产业知识产权运营中心构建，分享了她在知识产权服务中的经验；上海成康知识产权服务有限公司的毕鑫旋分享了专利开放许可实施备案签订登记指引；上海市知识产权服务中心的项璟详细讲解了专利密集型产品的注册、备案及认定流程，鼓励企业通过密集型产品认定进一步推进专利的转化和运用；江苏银行上海分行普惠金融部江彧详细阐述了专利质押与融资政策，受到了与会企业的广泛好评。

本次活动作为2025“一起益企”中小企业服务行动的收官之作，为高校和中小企业搭建了一个高效的交流平台，促进了中小企业实际需求与高校专利技术成果的对接，进一步助力专利的转化运用。今后，服务中心将针对企业的具体需求，持续举办对接活动，构建产学研长效合作机制。